优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人

3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海开幕，优艾智合携三款新一代半导体具身智能移动操作机器人OW12-300、OW8-350、ATS6F全球首发。三款产品分别覆盖12寸晶圆全工艺段、8寸晶圆前道工程、跨洁净度物料转运场景，构成半导体全工艺链工业物流解决方案。其中OW12-300和OW8-350空满交换最快25秒内，支持7×24小时不间断作业；ATS6F为行业首创，可实现跨洁净度区域转运，降低综合成本。优艾智合2024年在全球工业移动操作机器人领域收入排名第一。