运控+机器人双擎发力 新时达赋能半导体3C高端制造破局

2026年3月25-27日，新时达携子公司众为兴参加慕尼黑上海电子生产设备展与上海SEMICON半导体展，展示“运动控制+机器人”系统级解决方案。其自主研发的Ω6-C系列通用型交流伺服获电子制造领域EM创新奖，已应用于贴片机等高精度核心装备。众为兴的真空直驱双臂晶圆搬运机器人实现半导体核心设备技术突破，云霞高速scara机器人适配3C电子高节拍生产需求。新时达还推出SYNDA R1系列具身智能产品，适配不同工业场景。未来新时达将持续深耕核心技术，助力半导体与3C电子产业突破瓶颈。