达明机器人联合多领域伙伴同步亮相慕尼黑上海电子生产设备及SEMICON等三大展会

3月25日-27日，达明机器人携创新协作手臂，联合多领域伙伴同步亮相三大展会，在慕尼黑上海电子生产设备展W2馆2100展台，展示AI与机器人技术在3C电子、半导体等行业的融合成果。其TM AI Cobot系列产品覆盖多工业场景：Wafer视觉定位上下料和检测，搭载专利TM Landmark动态视觉补偿技术，AI算法动态检测异常，保障零失误；PCBA点胶及FVI检测，具备碰撞自动停止功能，末端标配2.5D视觉系统，AI自动识别缺陷，支持零代码操作；金属壳体外观检查，集成高分辨率视觉与AI算法，精准捕捉细微划痕、凹坑等缺陷；固化炉取放料自动化，实现±0.1mm高精度，调试时间最多缩短90%。达明机器人已成为半导体终端用户和集成商的首选，赋能行业智能化升级。