具微科技两个月狂揽4轮数亿元融资，产业资本"天团"强势入局！

具微科技近日完成连续四轮总金额数亿元的A轮系列融资，资金将用于核心技术研发及特种场景规模化落地与商业化推进。最新A+++轮由滨州国投、魏桥集团、滨州化工联合领投，和达控股、德诺资本跟投；1月A轮有正强股份等战略入局，绑定上游供应链；2月完成A+、A++轮，建元天华等注资。公司卡位特种工业场景，硬件采用"宽体+短腿"设计，自研"劲擎"关节模组和能量回收电池；算法实现"感控驱"一体化；作业层面获复合防爆认证，完成强磁环境测试，MTBF达3000小时。目前已部署近千个场景，2026年在手订单数亿元，获国际媒体认可。核心团队来自顶尖高校，本轮融资后将加固"硬件+算法+可靠性"壁垒，拓展更多高危场景。