德氪微亮相FAIR plus 2026，展示机器人关节间毫米波非接触互连芯片方案

4月22日至24日，深圳市机器人协会发起的FAIR plus机器人全产业链接会在深圳会展中心举行。德氪微电子（深圳）有限公司亮相展会，展示面向机器人关节间的毫米波非接触互连芯片方案及多种非接触旋转通信与供电模组。当前机器人关节连接在布线空间、装配效率、长期磨损等方面面临更高要求，传统有线方案存在线束缠绕、触点磨损等缺陷。德氪微的方案通过非接触方式实现通信与供电，减少机械接触点及线束约束，提升动态运行下的连接稳定性、集成效率与长期一致性。该方案支持多种协议双向实时传输，通信速率最高可扩展至3Gbps，目标误码率小于10⁻¹²，最大转速达2000r/min，工作温度覆盖-25°C至85°C。德氪微已推出多款相关模组，将推动该技术在机器人动态场景落地。