AI新牌局开打，联发科把"智能体化新体验"讲透了

在联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上，联发科展示赋能"全域智能体化"的全栈布局：终端层有覆盖手机、汽车等多领域的芯片矩阵及"超性能+超能效"双NPU架构；系统与应用层推出天玑AI智能体化引擎2.0、天玑AI开发套件3.0，降低AI开发门槛；升级天玑星速引擎，从光影、响应、流畅维度提升移动游戏体验；还布局智能座舱，提出主动式智能体座舱方案，与20余家头部车企有深度合作。联发科已从终端芯片厂商转变为支撑AI体验跨端流转的AI基础设施企业。