天机智能完成10亿元融资，高瓴、美团联合领投，加速打造全球领先的具身智能基础设施平台

近日，广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机”）官宣完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设，强化天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的优势。天机聚焦运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层技术，致力于连接AI大模型与物理世界，为具身智能打造“小脑”和“双手”。2025年，天机4个月内交付力控人形双臂2,000+台，服务100+客户；2026年一季度在手订单突破10,000台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。公司正从核心部件、运动控制系统和数据能力，向具身智能平台与人形整机产品延展。