芯明R216g重磅亮相！以全栈能力破局具身智能操作痛点

近日，芯明正式发布全新自研3D视觉AI模组R216g，专为人形机器人、灵巧手及协作臂设计，直击具身智能在精密操作中的感知痛点。 该模组具备五大核心优势： 1. 主动式散斑技术：实现亚毫米级精度感知，即使在弱光或低纹理环境下仍能稳定输出。 2. 自研空间智能芯片：提供3.5 TOPS端侧算力，可在本地实时进行物体识别与姿态判断，降低主机依赖并提升响应速度。 3. 硬件级D2C对齐：在全分辨率与全帧率下实现RGB与深度像素级对齐，由芯片硬件完成，零占用主机算力。 4. 工业级可靠性：支持GMSL 2.0协议，能实现15米长距离传输，可在50℃高温环境下连续运行10天不掉线。 5. 广泛兼容性：已适配Nvidia AGX、RK3588等主流平台，助力客户快速落地。 芯明副总裁周凡博士指出，该模组凭借亚毫米级精度、近距离成像、端侧AI算力及极低时延，为产线微小零件装配、精密插拔等场景提供强大感知底座。