物理AI时代，谁将引领具身智能产业实现底层瓶颈的突破？

具身智能机器人产业迭代加速，但商业化仍局限于表演场景，核心瓶颈在于底层算力基座缺失。英伟达黄仁勋指出，物理AI的核心载体是现实世界智能体，急需端侧芯片及算力底座等新基础设施。国内企业华睿智普布局“物理AI新基建——端侧算力底座”战略。目前行业存在两大痛点：大小脑双芯片隔离架构导致通讯延迟与系统损耗；端侧芯片制程代际落后，算力密度低、功耗高，无法支撑高阶模型。华睿智普推出全球首款3nm SoC芯片的端侧智能超脑，首创大小脑单芯片融合架构，将AI感知与运动控制集成，突破架构缺陷。其3nm先进制程性能全面超越行业传统方案，在7B大模型上可达每秒23-28个token计算能力，适配“世界模型”算力需求。具身智能产业包含本体整机、AI大模型、核心零部件及端侧算力底座四大赛道，底层算力是决定上层技术落地的核心根基。华睿智普是唯一以3nm SoC为内核并掌握该融合技术的企业，有望引领产业从“表演式智能”迈向“工业化真智能”。