半导体的"芯"坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办，同期还将召开2026半导体设备年会。本届展会规划超7万平方米展览面积，集结1300余家国内外企业，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通等国内龙头企业，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、日立高新、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA等国际巨头将参展。海外展商占比达16%。同期将举办20余场论坛，涵盖半导体产业CEO论坛、俄罗斯专场论坛、专题研讨会及新产品发布会等，聚焦刻蚀、薄膜沉积、先进封装、AI与电子制造设备等核心议题。此外，展会将继续推出"产教融合"板块，推动高校科研、产业需求与人才培养的协同共振。