富士胶片携压力定量化解决方案亮相CSEAC 2026，赋能半导体精密制造

2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展，重点展示两款专为半导体制造场景打造的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale及A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station。圆形压力测量胶片Round Prescale专为12英寸半导体晶圆设计，突破了传统矩形胶片需手动裁剪匹配尺寸的局限，适用于评估晶圆键合机压力均匀性、芯片贴装吸嘴贴附精度、电路板层压工艺压合质量、封装贴合设备压力可靠性等场景。新品尺寸与12英寸晶圆完全匹配，配备专用手柄，实现“即取即用”，根据压力大小呈现不同深浅红色，避免裁剪边缘误差，降低人力成本；支持最高220°C高温环境下直接测量，提升产线检测效率。A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station于7月推出，针对12英寸晶圆尺寸优化，适用于高频、大批量压力测量场景，可与圆形Prescale配套使用。该装置集成高分辨率工业相机与LED光源，实现稳定高精度检测；可读取压力测量胶片显色，对压力定量化分析；具备压力测量分析、自动判定及数据导出功能，降低操作门槛，有助于统一多厂区、多部门压力标准，减少环境变化及操作误差，实现稳定生产。提供A3与A4两种尺寸。此外，富士胶片还展示高温用压力测量胶片PRESCALE 100/200、移动端压力图像分析软件Prescale Mobile，以及针对紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片等定量化产品矩阵。自1977年首次推出压力测量胶片以来，富士胶片持续拓展从胶片到图像分析软件、再到图像分析装置的压力定量化整体解决方案，助力半导体等精密制造行业提升品质与效率。