AI算力基础设施持续扩容，1.6T/3.2T高速光互联加速落地，CPO、NPO、ELSFP作为下一代AI数据中心核心光互联架构，已进入技术验证与小批量量产商用阶段。据LightCounting、集邦咨询数据：2026年1.6T光模块出货达百万量级；2027年3.2T光模块进入Sample送样；2028年全球3.2T光模块市场13.96亿美元，2031年增至240亿美元；头部云厂商驱动下，2026年800G+高速光收发模块出货占比超60%。CPO/NPO/ELSFP先进封装对测试系统要求严苛，涉及PER、MFD、CorePitch、PM Axis等指标，覆盖MT/FA/FAU/MMC/MCF/FMF/OCS器件检测，直接影响研发效率与产线Yield良率，为产业链核心测试难题。江木智能布局CPO/NPO/ELSFP全链路检测，搭建完整测试体系，提供R&D至Mass-Production的Full-Stack全栈偏振测试方案。诚邀莅临CIOE 2026 10A75展位，观摩真机演示，开展技术交流与方案评估。展会信息：- 展会名称：CIOE 2026 中国国际光电博览会- 展期：2026年09月09日-09月11日- 地点：深圳国际会展中心（宝安）- 展位：10号馆 10A75
『CIOE 2026』江木智能|10A75展台 邀你共探CPO/NPO/ELSFP全栈偏振测试技术
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