具身智能公司深朴智能牵头参与*ST美芝重整投资

据美芝股份(证券简称“*ST美芝”,002856.SZ)9月22日公告,美芝股份与北京深朴智能科技有限公司(简称“深朴智能”)等投资人签署庭外重组/重整投资协议。深朴智能担任投资联合体牵头方及产业投资人,并导入前沿技术成果与产业资源。

深朴智能成立于2024年10月,是一家AI原生具身智能公司。创始人李晓飞,清华大学本博,曾任自动驾驶独角兽企业联合创始人。核心团队覆盖基础模型、自动驾驶、机器人等领域。公司打造“1+2+N”技术路线,构建“数据-模型-本体-场景”高速迭代闭环。

深朴智能自研统一基座模型Omni-Simple-World,结合分层记忆增强架构,支持长程任务规划与跨本体适配。针对世界模型与规划匹配问题,提出面向模型预测控制(MPC)的DA-LeWM,PushT一轮训练成功率提高43.4%。参与EgoRecovery研究,在论文四项真机任务中取得85%平均恢复成功率;参与构建SoftVTBench,面向可变形物体操作建立视触觉数据集与评测基准。自研HiFi-UMI无本体采集系统,开放2000小时HiFi-UMI-2K数据集。

深朴智能已推进至第五代样机及小批量生产阶段,与中旅酒店、好慷在家、华为云、生数科技、香港理工大学等合作。智能服务机器人小朴Simbot已在北京丽都维景酒店开展POC验证,聚焦客房服务、巡检、配送、清洁等应用。成立约两年完成五轮融资,投资方包括顺为资本、百度风投、滴滴集团、钧山资本、线性资本、创世伙伴创投珂玺资本、柯力传感、上海科创基金、上海金浦投资等。在NeurIPS 2025 BEHAVIOR 1K挑战赛中获全球季军,系国内首家进入前三的具身智能企业,并入选多项榜单。

公告提示,本次庭外重组不代表必然进入司法重整,投资协议仍存在终止、解除、无法履行等风险,需以官方披露为准。