INVENTEC欧纷泰携最新锡膏、烧结银、液冷产品亮相深圳PCIM Asia 2026

INVENTEC Performance Chemicals欧纷泰化工(上海)有限公司(以下简称“INVENTEC欧纷泰”)携技术专家团队于2026年8月26-28日亮相深圳PCIM展会。

INVENTEC欧纷泰深耕电子功能材料与工业散热领域,打造锡膏、去助焊剂残留清洗液、烧结银、半导体专用冷却液、全域液冷散热五大核心产品体系,覆盖半导体封装、芯片制程、精密测试、工业温控、数据中心液冷全场景。

  1. ECOREL JP32 T6/T7喷印高性能锡膏:面向SMT批量量产,具备喷印高稳定性、润湿性佳、抗氧化能力强、焊点饱满均匀等优势,空洞率低,可减少虚焊、漏焊等问题。
  2. 全规格甲酸锡膏(SAC305/SnSb5&10/PbSn5Ag2.5):聚焦高端功率器件和半导体精密封装,依托甲酸还原气氛回流工艺,实现超低空洞、无残留、免清洗。
  3. 双溶剂清洗工艺:采用高沸点主溶解剂+低沸点漂洗剂,可深入芯片引脚间隙、BGA微孔等死角,低温气相清洗,兼容芯片、PCB、金属引脚、塑胶、陶瓷等材质,溶剂可回收,环保合规。
  4. SINTEC AP90/XP95烧结银系列:面向高端先进封装,具备高导热率(>300w)、低温烧结、高附着力、耐高低温冲击等特性。
  5. THERMASOLV CF/IM系列:用于半导体干法蚀刻及探针测试冷却,具备高绝缘、化学稳定、无腐蚀、低GWP等特点,可作为3M冷却液替换方案。
  6. THERMASOLV CF/WB1冷板冷却产品:面向半导体加工、大功率工业工控、新能源设备,优化精密流道设计,换热效率高,适配7×24小时连续运行。
  7. 数据中心单相/双相液冷工艺产品:单相液冷(CF系列)适配中小型数据中心,双相液冷(IM系列)适配超算中心、AI高密度算力集群等,可降低机房PUE值。

从精密电子焊接、先进半导体封装到高端制程温控、算力液冷散热,INVENTEC欧纷泰持续为半导体、新能源、AI算力、精密制造、工业温控、数据中心散热等行业提供产品与解决方案。