IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程

半导体是现代科技产业的关键支撑，国家"十五五"规划明确推进集成电路等领域关键核心技术攻关。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心举办，预计展览面积5万平方米，汇聚全球超800家企业、超10万人次观众，打造全产业链高端协作平台。展会锚定国家战略，展示集成电路全产业链成果，聚焦AI算力等领域应用场景；具备国际资源融合、前沿场景体验等六大亮点；配套四大类超20场高规格活动。组委会将开展海内外走访筹备，诚邀各界参与。