芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率

在 AI 加持下，可穿戴设备尤其是智能眼镜正迎来普及机遇。新一代产品需兼顾轻薄外观、长续航、实时响应与边缘 AI 功能，这使存储子系统成为关键设计环节。华邦电子提出面向智能眼镜的低功耗存储方案：1.8V/1.2V QSPI NOR 闪存可提供紧凑、高能效的代码与参数存储，支持高速访问、就地执行（XIP）及低待机电流，并通过 WLCSP、USON 等封装适配狭小空间。其 HYPERRAM™ 基于 HyperBus 接口，具备低功耗、高吞吐、少引脚优势，可替代传统 DRAM 或 pSRAM，用于传感器数据、图形显示和无线协议栈处理。文章以 W25Q32JWBYIQ 为例，说明其 32Mb 容量、1.8V 工作电压、WLCSP 封装及高速 Quad SPI 能力，可提升智能眼镜固件存储、OTA 更新效率和续航表现。华邦电子认为，超低电压 QSPI NOR 闪存与 HYPERRAM™ 协同，可帮助工程师在极小空间和低功耗限制下实现更流畅、更轻量、更持久的可穿戴设备设计。