CSEAC 2026 聚力收官，2027移师苏州再创辉煌

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）举办，累计接待专业观众13.56万人次，汇聚全球超25个国家和地区1400+企业，其中300余家海外及外资企业，展览面积超70,000平方米。江苏省省长刘小涛等领导亲临巡馆。参展企业包括北方华创、中微、盛美、拓荆、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、屹唐、富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、珂玛科技及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、基恩士、富士胶片、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔、埃地沃兹、林德中国等。中微公司携六款高端设备首发，多家企业发布新品；展会揭晓设备、部件创新大赛与技术创新大奖。同期举办20余场专业论坛、200余个报告，第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主题为“链动新征程，数智赋芯能”。CEO论坛及俄罗斯工贸代表团等国际活动促进协作。供需洽谈专场86家海内外企业参与；近30所高校展示50余项成果，企业人才招聘区发布500余个岗位。组委会宣布CSEAC 2027及同期第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会迁至苏州国际博览中心，时间2027年9月1日-3日，主题“芯合力·连全球”。