破局AI算力自由：维谛技术发布Vertiv SmartArray新一代智算MDC解决方案

随着AI技术发展，算力集群规模扩大，芯片功率提升，导致传统数据中心在供电和制冷方面面临瓶颈。“冷电融合”成为应对高热密度挑战的关键。在此背景下，维谛技术（Vertiv）发布了新一代智算MDC解决方案——Vertiv™ SmartArray薄板风墙微模块解决方案。AI浪潮下的数据中心困局1. 功率密度激增：芯片功率提升，风冷效率在45kW/R以上骤降，液冷方案部署复杂。2. 需求多样化：芯片规格不一，异构算力对供电、制冷配置需求多样。3. 可靠性要求高：大模型训练等应用要求连续运行，任何故障都可能引发链式反应。数据中心面临着功率密度与空间效率、技术路线与可靠节能、标准化与定制化三大核心矛盾。Vertiv™ SmartArray解决方案维谛技术（Vertiv）发布的该方案旨在打破算力限制，全面支持国产及海外算力卡。其核心创新体现在三大维度：* 高密高效：通过近端薄板风墙实现精准制冷，支持多种制冷系统。方案在确保高可靠性的同时，比传统方案节省30%以上的占地面积。* 弹性适配：制冷侧可灵活匹配全风冷（45kW/R）、风液混合或全液冷方案（最高支持120kW/R）；配电侧支持多种架构，智能母线实现供电灵活性。* 极简可靠：制冷系统随电力需求动态调整，具备AI健康预知功能，并通过模块化设计支持弹性扩容。该方案通过了170多项测试，其弹性架构为未来智算发展预留了空间，旨在通过打破冷电边界，让算力更自由。